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- 2022年版中国CMP 抛光材料行业市场需求现状分析及市场需求前景预测研究报告
化学机械抛光(CMP,ChemicalMechanicalPolishing)是集成电路芯片制造,半导体分立器件、电子元器件加工,以及薄膜存贮磁盘、陶瓷、蓝宝石表面加工等的重要步骤。CMP技术包括机械削磨和化学腐蚀,借助超微粒子的研磨作用和浆料的化学腐蚀作用在......
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化学机械抛光(CMP,ChemicalMechanicalPolishing)是集成电路芯片制造,半导体分立器件、电子元器件加工,以及薄膜存贮磁盘、陶瓷、蓝宝石表面加工等的重要步骤。CMP技术包括机械削磨和化学腐蚀,借助超微粒子的研磨作用和浆料的化学腐蚀作用在......
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